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智能制造

业务概述

国内最大的特种印制电路板设计、制造基地,具备特种装备一体化智能制造与交付能力。在广州云埔工业区和珠海斗门富山工业园建立了现代化基地,提供多品种、中小批量、短交期、高可靠性印制电路板设计、制造、贴装一站式服务;可加工特殊结构、高频微波、复杂盲埋孔等类型高性能电路板,层数可达40层,产品广泛应用于轨道交通、航空、航天、航海、通信、电力、电子信息等领域。

业务特点

  • 可提供PCB设计+PCB制造+PCBA贴装一站式服务。
  • 定位于特种小批量、快件、高可靠性、特殊工艺要求的印制电路板制造,以及电子组件装配和调试等。
  • 聚焦传统产业转型升级和战略性新兴产业发展所需的高技术高附加值装备,处于价值链高端和产业链核心环节。
  • 拥有设计经验丰富的专业团队,在广州、成都、西安、上海、石家庄设立了PCB设计中心,可提供本地化服务。
  • 业务能力

    (1)PCB设计能力
    • 最高速信号:10G差分信号

    • 最大设计层数:40层

    • 最大Pin数:60000

    • 最小BGA Pin间距:0.4mm

    • 最大BGA Pin数:BGA1932_45*45

    • (2)PCB制造能力
    • 快速交付:双面板最快24小时内完成,多层板最快2-4天完成。

    • 多样化产品生产能力:盲、埋孔板、特性阻抗、高频板、背板刚挠结合板、嵌入式埋电阻/电容板、平面电阻板等高端产品。

    • 采用智能设备生产,效率及质量双重保障。

    • ERP系统实时监控在线订单状态。


    • (3)PCBA贴装能力
    • 有铅、无铅回流焊接

    • 通孔回流焊接

    • 常规可焊接PCB尺寸:500×450mm

    • 最大可焊接PCB尺寸:1480×450mm

    • 可焊接PCB厚度:0.1~5.0mm

    • 元件尺寸:01005(0.4×0.2mm)~120×90mm

    • 贴装元件高度:25mm

    • 元件最小引脚/锡球中心距(Pitch):0.4mm

    • 贴装精度A:片式元件+/-0.04mm

    • 贴装精度B:IC类元件+/-0.025mm

    • 器件压接:器件中心距板边100mm

    • 三防:PCB板500*450mm

    • 水洗:PCB板500*450mm


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